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Qg就是表示使MOS管导通栅极所需的电荷量。
Qg表示MOS管开关导通时栅极需要的总的电荷量,这个参数直接反应mos管的开关速度,越小的话MOS管的开关速度就越快.Rds(ON)是MOSFET工作(启动)时,漏极D和源极S之间的电阻值,单位是欧姆。3000qg即3000欧姆。
不同的MOS的Qg是不一样的:MOS的G,S,D,在中间的条件下,得到右边的结果。
首先,需要知道用什么来表达栅极电荷泻放的速度,首先Qg(gate charge)是一个参考,另外Trr是不是也要考虑进去。如果应用其开关特性,那么现在在设计上考虑一般都是减小Rdson和Qg。
mos驱动需要的电压,而建立电压需要电流,建立电压的电流大小和开启电压、结电容、开关频率及分布电阻、电容有关。实际工作中如果频率高,分布参数大,则计算驱动电流误差较大,还是应该结合实际实验数据分析计算。
对于P-MOS管,VgsVgs(th) (即G极和S极的压差小于门限电压时,此MOS就导通),此时电流往哪流,就看D和S 的电压的高低了。所以说怎么刘都有可能。
P沟道的,本来就是MOS管本身里有一个体二极管,是D级到S级,就按沟道不打开,电流不经过沟道过去,也可以先过它的体二极管到S级的。
从一个简单的回路说,电子是从电源负极流出,通过负载后回到电源正极的,所以上述电路都是基于这个方向讲的。如果是按电学的电流方向,从正极出发的理论,要把上边说的倒过来,即N沟道是从D流向S,P沟道是从S流向D。
P-MOS它共有4个极分别为:G、D、S、还有个衬底,现在的衬底跟S都是在内部接一起的,如果你是单电源的话,直接在D加正电压,S接地,很可能会烧坏P-MOS,电流会很大!G也就没啥作用了,根本就不能工作。
可以流动,不会烧管。是否烧管决定于电流产生的功率。如果是VMOS管直接存在反向导通的寄生二极管,反向电流可以畅通无阻。
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4、BSP75N VIgs(th)=8V 再小的话非常容易误动作。你那个图,M不是mos,2V/600mA应该是描述额定工作状态,跟MOS管的VGS没关系的,再说,你图上Q4是个三极管。
1、mos驱动需要的电压,而建立电压需要电流,建立电压的电流大小和开启电压、结电容、开关频率及分布电阻、电容有关。实际工作中如果频率高,分布参数大,则计算驱动电流误差较大,还是应该结合实际实验数据分析计算。
2、一般情况下,MOS管发热,无非就是两种情况:第一,MOS管的内阻太大;第二,MOS管未完全开启,内阻也是很大的。
3、Ig:MOS栅极驱动电流;Vb:稳态栅极驱动电压;第三种:以IR的IRF640为例,看DATASHEET里有条Total Gate Charge曲线。该曲线先上升然后几乎水平再上升。
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