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1、. 先在焊盘上涂助焊剂,再用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需处理就可以焊接。
2、贴片的单片机是不能焊到洞洞板的,要做单片机的最小系统,还要用洞洞板焊接,只能用双列直插的单片机,40脚的PDIP40封装。
3、上锡:先给右边的焊盘上锡,就是先空焊一点锡上 贴件:左手拿摄子夹住贴片电容,放到电路板上的电容位置,位置一定要准,同时,右手的烙铁焊化右边的焊盘,将元件贴焊上。
4、电路板厂生产的双面板,过孔已经把两面的铜铂电路连通了,直插元件按要求插好焊接即可,不需要考虑两边的电路如何连通的问题。
5、贴片电阻、电容的焊接方法 工具:电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源 预热 将电烙铁插在铁架上,接上电源,将电烙铁预热。
6、. 先在焊盘上涂助焊剂,再用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需处理就可以焊接。2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,应注意不要损坏引脚。
预热:将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。
焊接是在流水线上完成的,方法已经于传统手工焊接不一样了(维修及少量制作也可手工焊接),贴片元件的两端就是引脚,印刷电路板的焊点位置和贴片元件的引脚相对应。
回流焊炉温度:负极的最高耐热温度为125℃,正极的最高可耐热温度为105℃,回流焊炉温度应该在此范围内进行设置,通常在220℃-240℃左右。回流焊炉时间:回流焊炉时间应该尽可能短,通常在15秒左右。
一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度(实测温度),217度以上时间控制在30-90S。元件有问题。不符合回流焊接工艺。从这2方面进行分析,我以前遇到过这个现象,因为炉后卡板,导致高温区的板子铝电解鼓包。
1、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧,调整好焊接位置,调整好贴片电阻的焊接方向,遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。工序七:熔化焊点。
2、贴片电容中间是不导电的呀,就焊在两个洞之间就得了,电容如果是有点大的话,就焊到对角的两个洞不就得了。新手的话,先在你要焊的两个洞加点锡,然后用尖嘴的镊子夹住电容,先点好一头,然后加锡就得了。
3、预热:将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。
4、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法,其办法是采用尖一点的恒温电烙铁,用镊子镊住元器件,先焊接一头,确定无误后再焊接另一头。手工焊接贴片元器件看起来好象慢,其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢。
5、个人焊接很简单。1线路板焊接点镀锡,并保持平整。2贴片电阻放的焊接点上摆正,并用镊子一类工具压住。
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