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线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。
连线精简原则:连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。
普通焊法:+—级用锡丝焊接,灯珠底部点胶。底部作为散热主体,接触不好就不散热,从而加速灯珠光衰或者烧毁。共晶焊法:+—级灯珠底部都有锡膏,进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点,成为晶体,坚固导热好。
焊接温度在260左右,时间控制在3S以内,焊接点离胶体底部在5MM以上,电烙铁一定要接地。焊接时最好先焊发光管的负极,再焊发光管的正极。请务带电焊接led。
fpc是柔性线路板对温度敏感,选择有温度反馈的控温焊接系统。铝基板散热快,需要短时高功率焊接,焊接完可以保温的焊接方式。根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
你这个问题有几个最基本原因,第一个是铝基板的焊盘镀锡性能不好,第二灯珠的引脚镀锌不好,第三就是锡炉问题。你应该先测试铝基板和贴片灯珠的上锡是否有问题在去排查锡以及锡炉问题。
铝基板只是方便接线和绝缘,建议铝基板另外加led散热器 灯珠底部涂上导热硅脂 贴紧铝基板 两个针脚焊接 和cpu的散热原理一样的,通过底部圆形将热量传导出去的。
1、如果线的中间断裂,可以剪断线后再分别拨开,同颜色线对接即可。如果USB插口断裂的话参照下图进行焊接。
2、理论上讲,三线制不如四线制严谨,但是,三线制可以节约导线,在实际使用中,三线制应用更广。三线制中,PT100一端引出一根线,另一端引出两根线,其中一根在测量时不通电流。
3、红、白、绿、黑是标准的配线颜色,分别对应4引脚,四根线分别是1-电源、2-数据、3-数据、4-电源。一般的排列方式是:红白绿黑从左到右。
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