贴片光耦封装（贴片光耦封装图）

发布时间：2023-08-25

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U1 U2 就是PC817 原理图元件封装和PCB封装并不是要你把元件里面的东西也画出来原理图封装只是一个标示只要你把他的几个引脚画出来就行了，只要自己认得，引脚标号不要弄错就行。

PC817是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管座内的器件。

贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。

贴片光耦封装（贴片光耦封装图）

1、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

电路板组装贴片过程中会产生废气。根据电子制造业的实践和研究，电路板组装贴片过程中会产生废气。这是因为在贴片过程中，使用的焊膏和焊接设备会产生挥发性有机化合物（VOCs）和其他有害气体。

更换。首先拔掉电路板的电源。其次利用螺丝刀将后盖以及前盖的螺丝松动，拆卸下来。最后送往修理店更换新的贴片即可。