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你好!必须通过光偶隔离电路驱动 如有疑问,请追问。
单片机可以控制单向可控硅,对于小功率单向可控硅,控制极电流只要几毫安,电压3到5伏(1伏左右就可开通,注意不要误 触发),单片机可以直接驱动。但最好用光偶隔离。大功率可控硅,触发电流几十毫安,要加功率放大才行。
用单片机可以控制可控硅在DC电路中的导通与关闭。具体电路我可提供。问题是你要求的开关频率太高了,所以你还是用场效应,或达林顿阵列吧。回复时注明可控硅回路的电流,和导通与关闭的时间。
如果不要求强弱电隔离的话,可以直接控制可控硅的。事实上有好多要求不高的电器,包括出口的,各种认证的小电器产品都有用的是直接控制的,它们的电源部份往往用的是阻容降压。
首先Z0409MF是一款双向可控硅管,想要判断好坏就需要将黑表笔表内电池正极,接控制极中间的引出线。其次用红表笔表内电池的负极,接阳极离控制极较远的一个端面。
代换是没问题,主要你要先弄清原来BT316的三个引脚,再跟你要换上的Z0409MF引脚比较一下,不要弄错,包括T1/T2最好跟原来的一样。建议焊接前先检查一下Z0409MF的好坏。以免焊上后出问题还得重新焊下来。
是指开关电源的脉宽控制集成,电源靠它来调整输出电压的稳定。
代换是没问题,主要你要先弄清原来BT316的三个引脚,再跟你要换上的Z0409MF引脚比较一下,不要弄错,包括T1/T2最好跟原来的一样。建议焊接前先检查一下Z0409MF的好坏。以免焊上后出问题还得重新焊下来。
检查焊锡是否达到预定的温度。把可控硅贴片放在预定的位置,注意不要让贴片脱落或发生变形。使用焊锡把可控硅贴片粘在基板上,确保所有焊点的温度都到达规定的值。检查焊接是否完成,如果有缺陷,可以用铜丝补强。
点焊是将焊件装配成搭接接头,并压紧在两柱状电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。点焊主要用于薄板焊接。点焊的工艺过程:预压,保证工件接触良好。通电,使焊接处形成熔核及塑性环。
Z0409MF双向可控硅管。“双向可控硅”:是在普通可控硅的基础上发展而成的,它不仅能代替两只反极性并联的可控硅,而且仅需一个触发电路,是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。
首先Z0409MF是一款双向可控硅管,想要判断好坏就需要将黑表笔表内电池正极,接控制极中间的引出线。其次用红表笔表内电池的负极,接阳极离控制极较远的一个端面。
负载上最好串联一个几μH的无铁芯电感,或负温度系数的热敏电阻。另一种解决办法:对电阻性负载采用零电压导通。规则器件固定到散热器时,避免让双向可控硅受到应力。固定,然后焊接引线。
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