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1、光耦就是光电耦合器,里面封装了一个发光管和一个光敏三极管。当发光管发光时,光敏三极管的电阻值减少,发光强度大小变化时,光敏管的阻值也变化。所以可以用它来做非电气的信号耦合。
2、光耦是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。
3、光耦,即光电耦合器,结构:一般4脚的光耦,输入端跨接的是一只led,输出端跨接的是一只光敏三级管,led和光敏三级管是被密封在一个封装中的。
4、光耦原理是指利用光信号来控制电路的原理。它是一种新型的电路控制方式,可以实现电路的高速、高精度、高可靠性的控制。
5、光耦是光电耦合器,起到点信号--光信号---电信号连接的作用,可以在电气上对两端进行隔离,又能传递信号。
6、光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内,彼此间用透明绝缘体隔离。
1、输入特性光耦合器的输入特性实际也就是其内部发光二极管的特性。常见的参数有: 正向工作电压Vf(Forward Voltage)Vf是指在给定的工作电流下,LED本身的压降。
2、采用一只光敏三极管的光耦合器,CTR的范围大多为20%~300%(如4N35),而PC817则为80%~160%,达林顿型光耦合器(如4N30)可达100%~5000%。这表明欲获得同样的输出电流,后者只需较小的输入电流。
3、光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。
4、光耦输出端的最大工作电压:30V。光耦输出端的最大工作电流:50mA。光耦的最大工作温度:85℃。光耦的最小绝缘电阻:10^10Ω。光耦响应时间:小于等于4微秒。光耦的耐压能力:1500Vrms。
正向工作电压Vf(Forward Voltage)Vf是指在给定的工作电流下,LED本身的压降。常见的小功率LED通常以If=20mA来测试正向工作电压,当然不同的LED,测试条件和测试结果也会不一样。
对时钟信号的上升下降时间要求随工作电压不同而不同:5V下20μS,10V下15μS,15V下5μS,由此计算,4017在工作电源电压为5V时的最高计数频率为25kHz,10V下为33kHz,15V下为100kHz。
参数几乎一模一样,PC123反向耐压Vceo=70V,PC817反向耐压Vceo=35V略低,频率同为80KHz,所以可以试着替换,但有风险。
几十kHz到数百kHz范围内。PC357光耦是一种光电耦合器件,也称为光耦合继电器,用于隔离电路或信号传输,截止频率取决于其内部的光电转换速度和响应时间。
光耦816和817的差别:输出部分的耐压不一样:PC817输出部分的耐压Vce0为35V,PC816输出部分的耐压Vce0为70V。其他的两者之间几乎没有差别。光电耦合器在多种电子设备中的应用非常广泛。
东芝1M的光耦有6N136 DIP8封装。 TLP109 SOP6封装。不过1M的光耦和5M的光耦价格相差不大,建议你用5M的光耦,TLP105或者TLP108, SOP6封装。
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