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1、逆变电焊机主要是逆变器产生的逆变式弧焊电源,又称弧焊逆变器。
2、逆变焊可可以有直流、交直流、交直流混合等。
3、逆变焊机原理,工频交流变直流,逆变成高频交流,再降压,变成二次焊接电流。逆变,就是把直流电,人为的,通、断、通、断,就是交流电了。就跟开灯似的,工频是一秒50次,mos管的,能做到40K,就是4万次。
4、ARC逆变焊机就是MOS管逆变式直流手弧焊,就是使用焊条的焊机。“逆变”与“整流”是两个相反的概念。整流是把交流电变换为直流电的过程,而逆变则是把直流电改变为交流电的过程,采用逆变技术的弧焊电源称为“逆变焊机”。
MOS的阈值电压是一个范围值的。一般情况下与耐压有关,例如几十V的耐压一般为1-2V,200v以内的一般为2-4V,200V以上的一般为3-5V。MOS管,当器件由耗尽向反型转变时,要经历一个 Si 表面电子浓度等于空穴浓度的状态。
漏极-源极耐压Vdss,一般Vdss值大于MOS管的D极最大尖峰10%以上为安全值,D极最大尖峰电压指的是在AC264V输入时测试。
mos管尖峰计算公式为67nC/0.4us=0.1675A。根据查询相关公开资料显示:mos管尖峰计算公式为67nC/0.4us=0.1675A。
小于100pf。在MOS管的DS两端并联吸收电容,DS端并联的电容小于100pf,电容的耐压需和MOS管耐压一致,容值需要根据电压尖峰和寄生电感的大小选择,通常为nf级。
nMOS:Vth=0.7V ,pMOS:Vth=-0.8V。MOSFET阈值电压V是金属栅下面的半导体表面出现强反型、从而出现导电沟道时所需加的栅源电压。
如果你通过用MOS去分压来控制电压,当然会发热。建议做成开关电源电路吧,开关频率一般用300KHZ以上,以减小电感和电容需求值。
一般最好不要超过20K 因为一般IGBT最高20K的开关频率。 而MOS 的开关频率比较高, 但是过高的F 需要专用的驱动电路,不然MOS工作在放大区的时间比较长。
建议你用5-10KHz就可以了。如果你对低速,低速性能和平稳性快速性要求真的不高的话,可以采用可控整流方式控制。通态损耗比较低,但是开关频率只有100Hz,而且驱动可控硅的功率也比较大,低速性能不好容易出现电流断续。
结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。
工作原理:MOS管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。
MOS管的原理是基于场效应的,即通过控制栅极电场强度,改变半导体中载流子的浓度,从而调节电路的电流。MOS管的结构由金属栅极、氧化物绝缘层和半导体基底组成。
1、当电源IC与MOS管选定之后, 选择合适的驱动电路来连接电源IC与MOS管就显得尤其重要了。
2、如果是低频开关电路,可以选三极管,高频的要选MOS管。三极和一般工作在线性区,比如做一些线性电源。MOS管就要工作在完全开通状态。
3、Vds一般选用600V或者800V,Rds尽量小点的话效率会高点,还有就是承受电流的能力。别人10n60就是10A/600V的mos管。还有就是厂家,比如FairChild、SHIP等啊,差别蛮大的。
4、选在MOSFET一般有两个标准,一个温度,一个耐压。具体选择还要根据实际的电路情况。比如跟问题温度有关系的参数就包括,通过MOSFET的电流、散热情况、使用环境。电流的计算可以用输入功率除以输入最小电压除以占空比就可以。
5、,根据输出功率以及输入最小电压可以求出Ipft,一般mos的导通压降不大于最小Vdc的2%,所以可以推出其Rds。又由于Rds和温度有关,依据Rds选择是注意其余温度的关系。2,还有一种方法就是给定一个温差,然推出Rds。
6、VF是7V,应该选用没有反恢复时间的肖特基或超快恢复二极管(35nS以下)。同时像这么高频率的电源都是低压的,二极管耐压可选低,这样VF就低了,效率就上去了。MOS速度是跟得上去的,也主要是Rdson,与耐压。
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